第5代A系列IGBT模块

    IGBT Modules series map

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      H系列  U系列      F系列        NF/A系列
       KA系列  DUS系列  高频 mega power dual
           NFH系列 高频

    性能特点

    采用CSTBTTM硅片技术
    饱和压降低、短路承受能力强、驱动功率小
    比同等级其他沟槽型IGBT电流输出能力高10%,在相同输出电流时ΔT(j-f)低15%
    成本优化的封装
    内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层,热阻小
    模块内部寄生电感小
    功率循环能力显著改善

    应用领域

    适合中、低端变频器产品设计

    封装外形

     2单元1200V     CM100DY-24A     CM150DY-24A    CM200DY-24A     CM300DY-24A     CM400DY-24A     CM600DY-24A
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